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给电子设备降降温——德莎超薄热管理胶带解决方案
更新时间 2021-03-23 01:32:28 阅读
5G技术逐步落地,电子设备持续向微型化、轻薄化发展,内部元器件高密度集成,现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。德莎推出轻薄化导热解决方案,解决电子设备“散热难”
伴随着5G技术的逐步落地,智能手机、物联网、可穿戴设备以及新型显示屏等消费电子设备可以实现4G时代无法企及的强大功能。但同时,电子设备持续向微型化、轻薄化发展,内部元器件的高密度集成,高带宽、低延时的数据传送和信息处理技术增加了芯片的发热量,现有的热管理解决方案正面临严峻挑战: